COMMITTEE 委員会活動
技術委員会
会員各社が直面する共通的な技術的課題の解決と、ものづくりに携わる技術者の育成に資するため、同委員会では、3つの分科会を構成し、
各分科会が設定したテーマに基づき、名古屋市工業研究所と共同研究を実施している。
下記テーマにご興味のある方は、奮ってご参加くださいますようご案内申し上げます。
講座
半導体講演会
日 時：2024年10月9日(水) 13:20～16:30
会 場：名古屋市工業研究所 管理棟3階 第1会議室
内 容：
◇第1部
『次世代の自動車に求められる技術開発～電動化と自動化～』
株式会社 デンソー 執行幹部 松ヶ谷 和沖氏
◇第2部
『AI・ビッグデータ時代のセンシングシステム』
慶応義塾大学 名誉教授 本多 敏氏
講演概要等詳細はこちら
受講料：会員：6,600円 非会員：12,100円 (税込)
申込期限：9月30日(月)
申込方法：こちらもしくは、参加申込書へご記入の上 cea@eleshin.org へ送信してください
各分科会の研究テーマ
第１分科会 ： インバータ制御機器の性能評価に関する研究
近年、IoTシステムを始めとする様々な機器において、インバータ制御機器とセンサ／制御・信号の信号伝送系とが共存するため、適切なEMC対策が必要とされています。
本研究では、LED照明やモータ駆動などに使用されるインバータ制御装置を対象とした電力/効率の評価、モータ駆動時にインバータ制御装置で発生するEMCノイズの測定/評価、およびノイズ対策について理解を深めることで、インバータによる電力制御機器に対するEMC対策の最適化に関する知見を取得し、IoTシステムを始めとした電気・電子機器の設計指針の確立を目指します。
第３分科会 ： 電子機器の熱シミュレーション技術に関する研究
電子機器の製品開発では、高性能化や小型化に伴う発熱密度の増加に伴って、熱設計が重要な課題になっています。
３次元熱解析モデルや熱物性値に関する研究は進んでいますが、熱設計の重要な入力値である消費電力（発熱量）に関してはほとんど検討されておらず、不明瞭な値を使っている例が多く見られます。
本分科会では、実験やシミュレーションを組み合わせて各電子部品の発熱量を推定する手法を考案しています。
一般的なセンサの組み合わせで推定できること、様々な形状の部品に適用できることに重点をおいて検討をすすめています。
第４分科会 ： プリント基板の防湿コーティングに関する研究
電子機器の故障原因の１つに、プリント基板の防湿コーティングの不良があげられます。防湿コーティングには、稀に気泡が含まれる場合がありますが、気泡を完全に無くすことは難しく、気泡の状態から良否の判定基準を設定する必要があります。
本分科会では、判定基準が曖昧になりがちなプリント基板の防湿コーティングについて、気泡や膜厚などの状態と、コーティング膜の性能との関係を調べることで、問題となりえるコーティングの状態を整理し、得られた知見を良否判定の基準や塗布条件の設定に活用することを目的としています。