中部エレクトロニクス振興会中部エレクトロニクス振興会

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COMMITTEE 委員会活動

技術委員会発行の出版物一覧

研究報告書

タイトル 発行日 サンプル
第4報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 振動に関する研究
1991年3月 サンプル
第5報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― コネクタのはんだクラックの研究
1991年11月 サンプル
第6報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 効率的な熱衝撃試験法に関する研究
1992年3月 サンプル
第7報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 表面実装印刷配線板に関する研究
1992年3月 サンプル
第8報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 洗浄に関する研究
1993年6月 サンプル
第9報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 無洗浄化による脱フロンの研究
1995年1月 サンプル
第10報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 温度変化と湿度による加速試験に関する研究
1995年3月 サンプル
第11報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 表面実装配線板はんだ部のき裂に関する研究
1996年8月 サンプル
第12報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 無洗浄化による脱フロンの研究
1996年10月 サンプル
第13報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 無洗浄化による脱フロンの研究
1997年9月 サンプル
第14報 実験報告書(ランダム振動試験に関する研究)
― H4.4~H7.3.
1995年4月 サンプル
第15報 実験報告書(振動の加速度・周波数・頻度の3次元表現)
― H7.4~H10.3
1998年4月 サンプル
第16報 静電気破壊に関する研究報告書
― 人体静電気放電によるIC破壊-
1999年3月 サンプル
第17報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 部品実装に関する研究
1999年10月 サンプル
第18報 鉛フリーはんだの手はんだ付け信頼性 2001年10月 サンプル
第19報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― はんだバンプ接合部(CSP)の落下衝撃信頼性に関する研究
2001年10月 サンプル
第20報 電子機器の電磁ノイズ対策に関する研究
― 放射イミュニティの定量的評価に関する研究
2001年10月 サンプル
第21報 電子機器の電磁ノイズ対策に関する研究
― 電子機器巨体開口部のGHz帯電磁シールド性能に関する実験的検討
2004年3月 サンプル
第22報 電子機器の熱設計に関する研究
― 簡易温度予測式の検討
2004年11月 サンプル
第23報 鉛フリーはんだの接合信頼性に関する研究
― はんだぬれ性および耐衝撃性に関する実験的検証
2004年11月 サンプル
第24報 実装印刷配線板信頼性に関する研究
― 鉛フリーフローはんだのはんだ付け性の信頼性
2005年5月 サンプル
第25報 鉛フリーはんだの接合信頼性に関する研究
― 実装外観品質基準の適切性に関する評価
2008年3月 サンプル
第26報 電子機器の熱設計に関する研究
― シミュレーションモデルの簡略化に関する検討
2008年10月 サンプル
第27報 鉛フリー実装後の信頼性に関する研究
― ウィスカに関する研究
2009年10月 サンプル
第28報 電子機器の熱設計に関する研究
― シミュレーションモデルの簡略化に関する検討Ⅱ
2011年11月 サンプル
第29報 鉛フリー実装後の信頼性に関する研究
― 低銀鉛フリーはんだの接合信頼性に関する研究
2015年3月 サンプル
第30報 画像応用システム開発に関する研究
― 手話認識を題材とした画像処理技術の蓄積
2015年10月 サンプル
第31報 電子機器の熱設計に関する研究
― トロイダルコイルの熱解析モデル
2017年2月 サンプル
第32報 GHz帯差動伝送に関する研究
― 高速伝送路の信号品質改善と電磁ノイズ低減に関する研究
2019年11月 サンプル
第33報 電子機器の熱設計に関する研究
― 放熱シートの熱解析モデル
2022年1月 サンプル

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